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0801期

❶第四代半导体企业镓和半导体获6500万元A轮融资

近日，北京镓和半导体有限公司正式宣布完成六千五百万元A轮融资，由凯石资本领投，海通证券、正为资本、盈添投资跟投。创成汇消息显示，镓和半导体创始人唐教授团队深耕氧化镓领域十几年，获得国家自然科学基金、国家重点研发计划等十多项科研基金的支持。镓和半导体本轮融资将进一步加快在技术突破、产品开发、产能扩充、人才引进、应用布局等关键环节的发展进程，从而为大尺寸氧化镓衬底及外延国产化提速升级做出贡献。

❸工信部：上半年集成电路产量为1657亿块 同比下降3%

工信部今日发布2023年上半年电子信息制造业运行情况。上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入6.78万亿元，同比下降4.2%。在主要产品中，手机产量6.86亿台，同比下降3.1%，其中智能手机产量5.07亿台，同比下降9.1%；微型计算机设备产量1.62亿台，同比下降25%；集成电路产量1657亿块，同比下降3%。